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PHI-5000 Versaprobe III 简介

 

PHI-5000 Versaprobe III

VersaProbeIII是PHI扫描XPS微探针设备最新产品,应用了PHI业界工业领先的专利扫描X-射线技术和专利双束中和技术,成为更高水
平技术的多功能分析仪器。

关键技术:
  • 新的分析器输入透镜,将灵敏度提高了两到三倍。
  • 新的多通道探测器使得元素态和化学态成像速度更快。
  • 新的角分辨技术(ADXPS)收集角+/-5°。
  • 冷热样品台的温度范围得到提高,-140℃到+600℃。
  • 新的加热专用样品托可加热至800℃。
  • 新的四点接触式可转移的样品托用于原位电位控制实验。
  • 新设计的UPS同时提高了灵敏度和改善了分辨率。
  • 经过改善的俄歇技术提供了更高的灵敏度和更好的信噪比。

VPIII特征:

1. 微聚焦的扫描X射线束
2. 高可靠自动分析
3. 微区图谱采集
4. 溅射深度剖析
5. 多技术分析真空测试室
6. 智能用户操作界面(SmartSoft-VersaProbe)
7. 数据处理软件(MultiPak)

 

微聚焦的扫描X射线源

 

 

扫描聚集X-射线技术是Versaprobe III的核心技术,也是PHI公司的专利技术。单色、扫描、聚集X-射线源可以更好地分析微观及宏观区域,全部的X射线设定(包括束斑直径小于10um的设定)都能用于采谱分析,深度剖析和影像分析。具体表现如下:

  1. 微聚焦的扫描X射线束
  2. X射线束用于二次电子成像
  3. XPS影像的每个像素点都可用于化学分析
  4. 单点或多点采谱分析
  5. 单点或多点薄膜分析

 

  

微区分析

  • 极佳的微区分析功能:
  1. 鼠标点击定义分析区域
  2. 强大的Z轴自动校准功能
  3. 一键双束中和功能
  4. 在自动分析队列中,无须样品导电性。

 

 

 

 

高可靠性的自动分析功能

一键中和

XPS可以分析固体表面既可以是导体和绝缘体的成分和化学状态,但对绝缘体分析时需要进行电荷补偿。VersaProbeIII采用低能电子束和离子束同时进行电荷补偿,该技术可以一键实现从导体到绝缘体的分析。

 

 

 

定位功能更加容易实现:

SmartSoft将实时的数据(如导航图,SXI,在线CCD)和测得的数据(如图谱,深度剖析和化学态分布像)在同一个界面上显示,只需在导航图上指定一个位置,样品台就会移动到该位置。另外,通过AutoZ和SXI, 更加精确的定位所要分析的位置。一键中和和自动聚焦(AutoZ)功能保证了自动分析的精确性,提高了分析效率,分析结果高度可重复。

 

 

深度剖析

  • 优化机构设计
  • 微米聚焦X射线
  • 灵敏度更高的分析器
  • 高效的离子枪
  • 独特的双束中和功能
  • 带Zalar Rotation™功能的样品台
  • 微区的深度剖析功能
  • 多点的深度剖析功能
  1. 无机物深度剖析:离子枪的工作电压从0-5KeV都可选择。配有低电压的浮动电位,可用于超薄薄膜的深度分析。独特设计的枪体弯曲结构可自动屏蔽中性的氩原子。

  2. 有机物深度剖析:可选配10kV或者20kV的C60离子枪,也可选用20kV的GCIB(气体团簇离子枪)用于有机物的深度剖析。GCIB的特点是可以选择特定质量的团簇离子源,并且能过滤中性的粒子。

 

 

PHI公司的VersaProbe III不但在微区XPS分析方面将灵敏度提高了3倍,而且通过角分辨模式和低能氩离子溅射使XPS的深度分辨率达到极限。如下图所示,在传统的分析中,其中光电子被捕获的角度范围为+/-20°,使得它难以分析最外层表面。在新的角分辨模式下,+/- 5°窄角收集范围,允许探测最外层表面上的信息。与此同时,最新引进的Ar-GCIB可以将离子束能量降低到1keV用于深度剖析。

 

 

团簇离子枪低能量溅射用于高分辨率的深度分析,如下图所示,样品为氧化剂,该谱图表明C和O均存在与C73H107O12和C33H46N3O5中,但是N仅存在于C73H107O12中,在谱图中,N元素的分布明显是不均匀的,这得益于团簇离子枪高的分辨率。

 

 

 

SmartSoft-VersaProbe 软件

操作软件: 简单易学的流程操作界面,对任何操作者来说都易于使用,让操作效率更高。

  1. 直观的用户界面
  2. 流程设计引导您完成整个分析过程
  3. 集成样品托移动功能
  4. 在保存的图像上定义分析区域
  5. 直观的分析任务列表
  6. 单图上实现多点的分析和深度剖析功能
  7. 集成所有选配件的操控

 

 

 

MultiPak 数据处理软件

  • MultiPak 数据处理软件集成AES和XPS数据库:

MultiPak软件拥有最全面的能谱数据库。采谱分析,线扫描分析,成像和深度剖析的数据都能用MultiPak来处理。它强大的功能包括峰的定位,化学态信息的提取,定量测试,检测限的增强等。MultiPak能在设备自带的电脑上直接实时的处理数据生成报告,也能安装在其他电脑上,处理数据生成报告。

 

强大的数据处理功能

  1. 自动认峰
  2. XPS化学态数据库
  3. XPS谱图去卷积
  4. 定量分析
  5. 非线性最小二乘法拟合
  6. 线性最小二乘法拟合
  7. 目标因子分析法
  8. 化学成像分析
  9. 批量处理数据

 

 

 

VP-III 多功能的技术集成平台:根据研发的需要,以下是 VP-III 的可选择的配置

 

 

1. 扫描X射线源(标配)

2. 进样室(可选配相机)

3. 离子枪(标配)

4. 能量分析器(标配)

5. CCD相机(标配)

6a. 标准五轴样品台(可选配带加热冷却功能的五轴样品台)

6b. 液氮罐(与6a选配配合使用)

7. 样品预处理室(选配)

8. C60离子枪(选配)

9. 紫外光源(选配)

10. 双阳极,非单色X射线源(选配)

11. AES电子枪(选配)             

12. 20kV团簇离子枪(选配)

 

应用领域:包括表面的元素与化学态分析(氢和氦除外)

  • 表面物种的化学状态的识别,包括有机和无机材料,导体和绝缘体。
  • 解析薄膜中的组成元素分布概况,包括半导体、薄膜结构,磁介质薄膜,光学镀膜,装饰涂料,和耐磨涂层。
  • 容易受到电子束破坏的样品成分分析。
  • 能源,环境,有机光电,太阳能电池等等。

 

 

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